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体育滚球是什么意思:2018年我国半导体行业概况及发展趋势分析【图】

2018年07月30日 15:09字号:T|T

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    近几年随着国内电子行业的崛起,智能手机、平板电脑、汽车电子、工业控制、仪器仪表以及智能家居等物联网市场快速发展,已在全球市场占据领先地位,同时对各类集成电路(IC)产品需求不断增长。2000年我国IC市场消费规模仅为945亿元人民币,到2017年已突破1.3万亿,占当年全球半导体产量的50%以上。

2017年我国半导体市场规模超过1.3万亿

数据来源:公开资料整理

    相关报告:智研咨询发布的《2018-2024年中国半导体集成电路行业市场深度调查及投资前景分析报告

    与国内IC市场快速发展相伴随的是我国每年均需要大量进口半导体产品。2017年半导体行业进口额高达2587亿美元,产生贸易逆差达1925亿美元。

2017年我国半导体贸易逆差达到1925亿美元

数据来源:公开资料整理

    近年国内IC产业高速发展,2010年国内IC行业销售额为1342亿元人民币,2017年实现销售额5427亿元,平均年复合增长率高达22.1%,远高于全球行业整体增速。

2010-2017年中国IC行业年复合增长速率达到22.1%(亿元)

数据来源:公开资料整理

    IC封装测试行业特性与晶圆代工类似,以成本优势和资本优势作为重要的竞争力,但相对而言对资本的需求低,成本优势更加显著,技术难度也更低,因此成为中国企业进军IC行业的突破口。2017年封测行业收入占全国IC行业总收入的39%。中国企业长电科技以7.8%的市场份额,超过日月光、安靠(Amkor)、台积电及三星等公司,位列全球先进封装行业第三。

国内封装企业已进入国际前列

数据来源:公开资料整理

    据数据显示,2017年-2020年,全球将新建62座晶圆厂投运营运,其中26座落户中国,占比高达42%。2017年中国境内有6座新建的晶圆厂投产,2018年将达到峰值,预计将有多达13座晶圆厂投产。根据我们的统计,近两年内国内开工建设及计划建设的IC项目投资总额高达1万亿元人民币。

    根据预计2018年全球晶圆设备市场规模将超过630亿美元,其中来自中国与韩国的需求是带动增长的主要因素。国内半导体项目投资高峰无疑也将带来新一轮设备采购的高峰,利好半导体专用设备厂商。预计2018年中国地区半导体专用设备年市场规模将超过120亿美元。

    根据国家统计局数据统计:2018年1-5月,中国集成电路产量累计达692.7亿块,同比增长14.6%;2017年中国集成电路产量累计达1564.9亿块,同比增长18.2%。

2010-2018年中国集成电路产量统计

日期
产量(亿块)
同比增长(%)
2010年
652.6
30.7
2011年
761.8
6.5
2012年
830.31
9.3
2013年
867.6
10.4
2014年
1034.82
12.9
2015年
1087.1
6.8
2016年
1329.2
21
2017年
1564.9
18.2
2018年1-5月
692.7
14.6

数据来源:国家统计局,智研咨询整理

    2016年全球半导体设备销售额中晶圆处理设备占比为80%、测试设备占比为7.90%、封装设备占比为6.90%、其他前段设备占比为4.70%。

测试设备占半导体设备市场7.90%份额

数据来源:公开资料整理

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